七乐彩走势图表新浪网
2018年10月17日

半導體晶圓封裝:

指將晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程,主要的工藝包含:貼膜-打磨-去膜-切割-粘貼-鍵合-壓膜-烘焙-電鍍-印字-引腳成型等。


晶圓封裝過程


來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die),然后將切割好的晶片貼裝到相應的基板(引線框架)架的小島上,再利用超細的金屬(金錫銅鋁)導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤(BondPad)連接到基板的相應引腳(Lead),并構成所要求的電路;


然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護,塑封之后還要進行一系列操作。封裝完成后進行成品測試,通常經過入檢Incoming、測試Test和包裝Packing等工序。


封裝過程中會采用各類半導體材料,常用的封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裝材料、芯片粘結材料等。


封裝材料市場概況


從封裝材料細分市場規模看,封裝基板是占比最大的細分領域,其次為引線框架和鍵合絲。近年來,部分傳統封裝材料市場規模有所下降,特別是引線框架和鍵合絲,這主要是由于芯片封裝技術進步,芯片封裝所需的引線框架和鍵合絲成本占比下降。




由于中國IC產業的快速發展,中國本土封裝企業近年來呈現快速增長,帶動中國半導體封裝材料市場規模快速擴大,預計中國市場半導體封裝材料2017年的市場規模為352.9億元,相比于2015年的261.3億元,增長35.06%。


先進封裝產業市場預測

先進封裝將用到各種不同的材料,例如前道材料中的低K材料、緩沖涂層和CMP研磨料,后道材料中的芯片鍵合膜、漿料、環氧模塑料、液態模封材料、襯底、阻焊劑等等。


根據分析,2016~2022年期間,先進封裝產業總體營收的復合年增長率(CAGR)預計可達7%,超過了總體封裝產業(3~4%)、半導體產業(4~5%)、全球電子產業(3~4%)。


其中,FC(flipchip,倒裝芯片)封裝平臺是目前最大的先進封裝細分市場,2017年,預計將占據81%的先進封裝市場營收份額,達到196億美元;Fan-out(扇出型)是增長速度最快的先進封裝平臺,增長速度達到了36%,緊隨其后的是2.5D/3DTSV平臺,增長速度為28%。至2022年,扇出型封裝的市場規模預計將超過30億美元,而2.5D/3DTSV封裝的市場規模到2021年預計將達到10億美元。

來源:中國產業信息網,文章發布于2018年01月09日




七乐彩走势图表新浪网 金七乐怎样选号 788彩票手机app下载 河南泳坛夺金最近30 pk10自动投注挂机app 新疆时时源码 中国体彩客户端下载 赛车选号技巧 北京pk拾官方投注网 江西时时三星玩法 pc28qq群号码